11月11日，厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院—河南黄河旋风股份有限公司集成电路热控联合实验室签约暨揭牌仪式举行。
仪式上，厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院智能制造技术与装备研究所副所长马盛林与河南黄河旋风股份有限公司研发中心主任武玺旺代表双方进行现场签约；厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院院长、新加坡工程院院士洪明辉与许昌市投资集团党委副书记、总经理，河南黄河旋风股份有限公司董事长李戈为集成电路热控联合实验室揭牌。
“集成电路是国家战略性新兴产业，而金刚石凭借其化学和辐射惰性、高载流子迁移率、热传导和宽电子带隙等卓越性能，展现出在集成电路领域的巨大应用潜力。”洪明辉在致辞中表示，双方合作共建集成电路热控联合实验室，致力于推动金刚石在集成电路中的创新应用研究，是主动服务国家战略、服务区域产业转型升级与创新发展的具体举措。借助这一平台，企业将能够充分利用高校的科研资源与人才优势，服务技术迭代与产品创新，提升核心竞争力，实现更高层次的发展跨越。同时，这一平台也将为厦门大学机械工程学科建设与人才培养注入强劲动力，推动学科布局优化，提升人才培养质量，加速科研成果更快转化为生产力。
河南黄河旋风股份有限公司总经理庞文龙表示，作为功能材料，金刚石的热学、光学、电学及量子特性不断开发，以金刚石应用为主的热管理材料、光学材料、半导体材料具有显著的优势和巨大的发展潜力，在现代高科技领域和国防工业中扮演着重要角色，正成为国际竞争的新热点。河南黄河旋风股份有限公司与厦门大学合作，针对5G/6G、AI 以及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展基于金刚石材料集成散热应用的创新研究，必将推动芯片向更高速度、更高频率、更高性能方向发展。同时，双方合作聚焦功能性金刚石应用技术和应用领域，也将助力发展行业新质生产力，加快我国超硬材料产业升级升链升活力。
