集成电路热控联合实验室揭牌 受访者供图

多晶金刚石热沉片 受访者供图

　　11月11日，黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室，签约暨揭牌仪式在河南许昌举行。此举将大力推动河南省金刚石在集成电路领域的创新应用。

　　据了解，为了促进企业科技进步，加快高校科技成果产业化，推进产、学、研结合，黄河旋风和厦门大学本着友好合作、共同发展的原则，成立“厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院—河南黄河旋风股份有限公司集成电路热控联合实验室”。实验室成立之后，由厦门大学马盛林教授和黄河旋风王适博士，及黄河旋风研发中心科研团队共同组成项目研发小组。现场，厦门大学洪明辉教授和黄河旋风总工程师王裕昌博士签署了合作协议。

　　洪明辉在致辞中介绍，集成电路是国家战略性新兴产业，是中美科技竞争的关键点。金刚石凭借其化学和辐射惰性、高载流子迁移率、热传导和宽电子带隙等卓越性能，展现出在集成电路领域的巨大应用潜力，近来，美国已经将金刚石等超宽禁带半导体材料列入出口管制清单。在此背景下，共建集成电路热控联合实验室，致力于推动金刚石在集成电路创新应用研究，是主动服务国家战略、服务区域产业转型升级与创新发展的具体举措。

　　成立的集成电路热控联合实验室针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展基于金刚石材料的集成散热应用的创新研究。研究领域涉及多晶金刚石晶圆在高性能大功率芯片/器件的集成散热应用研究，复合金刚石材料界面性能优化及集成散热应用，集成散热用金刚石材料的制造技术开发，金刚石电化学传感器的集成设计及应用等。

　　黄河旋风于2023年5月启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目。一年来，黄河旋风王适博士组建的科研团队宵衣旰食、潜心笃志，攻克层层技术难关，在今年5月份，成功开发出了直径2英寸，厚度0.3mm～1mm的多晶金刚石热沉片，导热性能指标达到国外同类产品的水平。直径2英寸，0.3mm及以上厚度的多晶金刚石膜双面抛光后多晶金刚石膜表面粗糙度Ra＜4nm，翘曲度小于2μm，优于国外同类产品，处于领先水平。该产品为成立的联合实验室开展“集成电路用金刚石材料研发和示范应用”项目突破提供了坚实可靠的保障。

　　黄河旋风总经理庞文龙在致辞中指出，本次校企合作，既是实现校企双方共同高质量发展的现实需求，也是双方相向而行、互惠互利的具体体现。双方以项目研究为导向，将会形成良性互动、优势互补的产教深度融合发展格局，一定能取得丰硕的科研成果。

　　目前，中国金刚石产量占全球总产量的90%左右，面对高端制造业对新材料的迫切需求，金刚石发挥了优异的材料性能和产业优势。作为功能材料，金刚石的热学、光学、电学及量子特性不断开发，以金刚石应用为主的热管理材料、光学材料、半导体材料具有显著的优势和巨大的发展潜力，在现代高科技领域和国防工业中扮演着重要角色，正成为国际竞争的新热点。

　　庞文龙表示，黄河旋风与厦门大学合作，聚焦功能性金刚石应用技术和应用领域，也将助力发展行业新质生产力，加快我国超硬材料产业升级升链升活力。（记者 王新昌 吴俊池 李思远 文图）